XC7A50T-2CSG324I FPGA – Kenttäohjelmoitava porttiryhmä XC7A50T-2CSG324I
♠ Tuotekuvaus
| Tuotteen ominaisuus | Attribuutin arvo |
| Valmistaja: | Xilinx |
| Tuotekategoria: | FPGA - Field Programmable Gate Array |
| Sarja: | XC7A50T |
| Logiikkaelementtien lukumäärä: | 52160 LE |
| I/O:iden määrä: | 210 I/O |
| Syöttöjännite - Min: | 0,95 V |
| Syöttöjännite - Max: | 1,05 V |
| Minimi käyttölämpötila: | -40 C |
| Maksimi käyttölämpötila: | +100 C |
| Datanopeus: | - |
| Lähetin-vastaanottimien määrä: | - |
| Asennustyyli: | SMD/SMT |
| Paketti/kotelo: | CSBGA-324 |
| Brändi: | Xilinx |
| Jaettu RAM: | 600 kbit |
| Sulautettu lohko-RAM - EBR: | 2700 kbit |
| Kosteudelle herkkä: | Joo |
| Logiikkataulukkolohkojen määrä - LAB:t: | 4075 LAB |
| Käyttöjännite: | 1 V |
| Tuotetyyppi: | FPGA - Field Programmable Gate Array |
| Tehdaspakkauksen määrä: | 1 |
| Alaluokka: | Ohjelmoitavat logiikkapiirit |
| Kauppanimi: | Artix |
| Yksikköpaino: | 1 unssia |
♠ Xilinx® 7 -sarjan FPGA:t koostuvat neljästä FPGA-perheestä, jotka täyttävät kaikki järjestelmävaatimukset, jotka vaihtelevat edullisista, pienimuotoisista, kustannusherkistä ja suuria määriä vaativista sovelluksista huippuluokan liitettävyyden kaistanleveyteen, logiikkakapasiteettiin ja signaalinkäsittelyyn. kyky vaativimpiin korkean suorituskyvyn sovelluksiin
Xilinx® 7 -sarjan FPGA:t koostuvat neljästä FPGA-perheestä, jotka täyttävät kaikki järjestelmävaatimukset, jotka vaihtelevat edullisista, pienimuotoisista, kustannusherkistä ja suurivolyymissovelluksista huippuluokan yhteyden kaistanleveyteen, logiikkakapasiteettiin ja signaalinkäsittelykykyyn. vaativimpiin korkean suorituskyvyn sovelluksiin.7-sarjan FPGA:t sisältävät:
• Spartan®-7 Family: Optimoitu edullisiin kustannuksiin, pienimpään tehoon ja korkeaan I/O-suorituskykyyn.Saatavana edullisissa, erittäin pienikokoisissa pakkauksissa pienimmän piirilevyjalanjäljen saavuttamiseksi.
• Artix®-7-perhe: Optimoitu pienitehoisiin sovelluksiin, jotka vaativat sarjalähetin-vastaanottimia ja korkeaa DSP- ja logiikkakapasiteettia.Tarjoaa alhaisimmat materiaalikustannukset korkean suorituskyvyn ja kustannusherkkään sovelluksiin.
• Kintex®-7 Family: Optimoitu parhaan hinta-suorituskyvyn saavuttamiseksi kaksinkertaisella parannuksella edelliseen sukupolveen verrattuna, mikä mahdollistaa uuden luokan FPGA:t.
• Virtex®-7 Family: Optimoitu parhaan järjestelmän suorituskyvyn ja kapasiteetin saavuttamiseksi kaksinkertaisella järjestelmän suorituskyvyn parannuksella.SSI (Stacked Silicon interconnect) -tekniikan mahdollistamat tehokkaimmat laitteet.
Huippuluokan, korkean suorituskyvyn, vähän virtaa (HPL), 28 nm:n korkean k:n metalliportin (HKMG) prosessiteknologiaan perustuvat 7-sarjan FPGA:t mahdollistavat järjestelmän suorituskyvyn vertaansa vailla olevan lisäyksen 2,9 Tb/ s I/O-kaistanleveys, 2 miljoonan loogisen solun kapasiteetti ja 5,3 TMAC/s DSP, samalla kun ne kuluttavat 50 % vähemmän virtaa kuin edellisen sukupolven laitteet, mikä tarjoaa täysin ohjelmoitavan vaihtoehdon ASSP:ille ja ASIC:ille.
• Edistyksellinen ja suorituskykyinen FPGA-logiikka, joka perustuu todelliseen 6-input lookup table (LUT) -tekniikkaan, joka voidaan määrittää hajautetuksi muistiksi.
• 36 kb:n kaksiporttinen RAM-muisti, jossa on sisäänrakennettu FIFO-logiikka sirussa olevien tietojen puskurointiin.
• Suorituskykyinen SelectIO™-tekniikka, joka tukee DDR3-liitäntöjä jopa 1 866 Mb/s asti.
• Nopea sarjaliitäntä sisäänrakennetuilla usean gigabitin lähetin-vastaanottimilla 600 Mb/s - max.nopeudet 6,6 Gb/s - 28,05 Gb/s, mikä tarjoaa erityisen vähän virtaa kuluttavan tilan, joka on optimoitu sirujen välisille liitäntöille.
• Käyttäjän konfiguroitava analoginen liitäntä (XADC), joka sisältää kaksi 12-bittistä 1MSPS-analogi-digitaalimuunninta, joissa on sisäänrakennetut lämpö- ja syöttöanturit.
• DSP-lohkot, joissa on 25 x 18 -kerroin, 48-bittinen akku ja esisummain tehokkaaseen suodatukseen, mukaan lukien optimoitu symmetrinen kerroinsuodatus.
• Tehokkaat kellonhallintalevyt (CMT), joissa yhdistyvät vaihelukittu silmukka (PLL) ja sekamuotoiset kellonhallintalohkot (MMCM) korkean tarkkuuden ja vähäisen värinön saavuttamiseksi.
• Ota sulautettu käsittely nopeasti käyttöön MicroBlaze™-suorittimen avulla.
• Integroitu lohko PCI Express®:lle (PCIe), jopa x8 Gen3 Endpoint- ja Root Port -malleille.
• Laaja valikoima konfigurointivaihtoehtoja, mukaan lukien tuki hyödykemuisteille, 256-bittinen AES-salaus HMAC/SHA-256-todennuksella ja sisäänrakennettu SEU-tunnistus ja -korjaus.
• Edullinen, langalla sidottu, paljas-die-flip-chip ja korkea signaalin eheys flipchip-pakkaus, joka tarjoaa helpon siirtymisen perheenjäsenten välillä samassa paketissa.Kaikki paketit saatavilla Pb-vapaana ja valitut paketit Pb-vaihtoehdossa.
• Suunniteltu korkeaan suorituskykyyn ja pienimpään tehoon 28 nm, HKMG-, HPL-prosessilla, 1,0 V:n ydinjänniteprosessitekniikalla ja 0,9 V:n ydinjännitevaihtoehdolla vieläkin pienempään tehoon.
