LCMXO2-4000HC-4TG144C Kenttäohjelmoitava porttiryhmä 4320 LUTia 115 IO 3,3 V 4 Spd

Lyhyt kuvaus:

Valmistaja: Lattice Semiconductor Corporation
Tuoteluokka: Sulautettu – FPGA (Field Programmable Gate Array)
Tietolomake:LCMXO2-4000HC-4TG144C
Kuvaus: IC FPGA 114 I/O 144TQFP
RoHS-tila: RoHS-yhteensopiva


Tuotetiedot

ominaisuudet

Tuotetunnisteet

♠ Tuotekuvaus

Tuotteen ominaisuus Attribuutin arvo
Valmistaja: Ristikko
Tuotekategoria: FPGA - Field Programmable Gate Array
RoHS: Yksityiskohdat
Sarja: LCMXO2
Logiikkaelementtien lukumäärä: 4320 LE
I/O:iden määrä: 114 I/O
Syöttöjännite - Min: 2,375 V
Syöttöjännite - Max: 3,6 V
Minimi käyttölämpötila: 0 C
Maksimi käyttölämpötila: +85 C
Datanopeus: -
Lähetin-vastaanottimien määrä: -
Asennustyyli: SMD/SMT
Paketti/kotelo: TQFP-144
Pakkaus: Tarjotin
Brändi: Ristikko
Jaettu RAM: 34 kbit
Sulautettu lohko-RAM - EBR: 92 kbit
Suurin toimintataajuus: 269 ​​MHz
Kosteudelle herkkä: Joo
Logiikkataulukkolohkojen määrä - LAB:t: 540 LAB
Käyttöjännite: 8,45 mA
Käyttöjännite: 2,5 V/3,3 V
Tuotetyyppi: FPGA - Field Programmable Gate Array
Tehdaspakkauksen määrä: 60
Alaluokka: Ohjelmoitavat logiikkapiirit
Muisti yhteensä: 222 kbit
Kauppanimi: MachXO2
Yksikköpaino: 0,046530 oz

  • Edellinen:
  • Seuraava:

  • 1. Joustava logiikkaarkkitehtuuri
     Kuusi laitetta, joissa on 256 - 6864 LUT4 ja 18 - 334I/O
    2. Erittäin vähän virtaa käyttävät laitteet
     Kehittynyt 65 nm pienitehoinen prosessi
     Niinkin alhainen kuin 22 μW valmiustilateho
     Ohjelmoitava alhainen differentiaali I/O
     Valmiustila ja muut virransäästövaihtoehdot
    3. Sulautettu ja hajautettu muisti
     Jopa 240 kbit sysMEM™ Embedded Block RAM
     Jopa 54 kbit:n hajautettu RAM
     Erillinen FIFO-ohjauslogiikka
    4. On-Chip User Flash -muisti
     Jopa 256 kbit:n käyttäjän flash-muisti
     100 000 kirjoitusjaksoa
     Käytettävissä WISHBONE:n, SPI:n, I2C:n ja JTAG:n kauttakäyttöliittymät
     Voidaan käyttää pehmeänä prosessorina PROM tai Flashmuisti
    5. Pre-engineered Source SynchronousI/O
     DDR-rekisterit I/O-soluissa
     Omistettu gearing-logiikka
     7:1-vaihteisto näytön I/O:lle
     Yleinen DDR, DDRX2, DDRX4
     Erillinen DDR/DDR2/LPDDR-muisti DQS:llätuki
    6. Suorituskykyinen, joustava I/O-puskuri
     Ohjelmoitava sysI/O™-puskuri tukee laajaavalikoima rajapintoja:
     LVCMOS 3.3/2.5/1.8/1.5/1.2
     LVTTL
     PCI
     LVDS, Bus-LVDS, MLVDS, RSDS, LVPECL
     SSTL 25/18
     HSTL 18
     MIPI D-PHY emuloitu
     Schmittin liipaisutulot, jopa 0,5 V hystereesi
     I/O-tuki kuumaliitäntää
     On-chip differentiaalipääte
     Ohjelmoitava ylös- tai alasvetotila
    7. Joustava on-chip-kellotus
     Kahdeksan ensisijaista kelloa
     Jopa kaksi reunakelloa nopeille I/O:illekäyttöliittymät (vain ylä- ja alapuolet)
     Enintään kaksi analogista PLL:ää laitetta kohti, jossa on murtoluku-ntaajuussynteesi
     Laaja tulotaajuusalue (7 MHz - 400 MHzMHz)
    8. Haihtumaton, äärettömästi uudelleenkonfiguroitavissa
     Instant-on – käynnistyy mikrosekunneissa
     Yksisiruinen, turvallinen ratkaisu
     Ohjelmoitavissa JTAG:n, SPI:n tai I2C:n kautta
     Tukee haihtumattomien taustaohjelmointiamuisti
     Valinnainen kaksoiskäynnistys ulkoisella SPI-muistilla
    9. TransFR™ uudelleenkonfigurointi
     Kentän sisäinen logiikkapäivitys järjestelmän toimiessa
    10. Parannettu järjestelmätason tuki
     On-chip-karkaistut toiminnot: SPI, I2C,ajastin/laskuri
     On-chip oskillaattori 5,5 % tarkkuudella
     Ainutlaatuinen TraceID järjestelmän seurantaan
     Kerran ohjelmoitava (OTP) tila
     Yksi virtalähde ja pidennetty käyttöalue
     IEEE Standard 1149.1 -rajojen tarkistus
     IEEE 1532 -yhteensopiva järjestelmän sisäinen ohjelmointi
    11. Laaja valikoima pakettivaihtoehtoja
     TQFP, WLCSP, ucBGA, csBGA, caBGA, ftBGA,fpBGA, QFN pakettivaihtoehdot
     Pienen jalanjäljen pakettivaihtoehdot
     Niin pieni kuin 2,5 mm x 2,5 mm
     Tiheyssiirto tuettu
     Edistyksellinen halogeeniton pakkaus

    Liittyvät tuotteet