Stratview Researchin uusimman raportin mukaan langattoman latauksen integroitujen piirien (IC) markkinoiden arvioidaan kasvavan 1,9 miljardista Yhdysvaltain dollarista vuonna 2020 4,9 miljardiin Yhdysvaltain dollariin vuoteen 2026 mennessä terveellä 17,1 prosentin vuotuisella kasvuvauhdilla ennustejaksolla.
Raportin mukaan langattoman latauksen integroitujen piirien (IC) markkinoita vauhdittaa pääasiassa kasvava kiinnostus sähkö-, äly- ja kevyisiin ajoneuvoihin energian varastointitarpeiden vähentämiseksi sekä kasvava kysyntä miniatyrisoiduille komponenteille, kuten älykelloille ja älypuhelimille. Tämä langaton latausratkaisu suojaa sähköliitäntöjä minimoimalla kaapeleiden määrän ja parantaa siten kuluttajakokemusta helpottamalla laitteiden pienentämistä. Lisäksi autonomisten teknologioiden kasvava käyttöönotto sekä pitkän kantaman sovellukset, kuten raskaiden ajoneuvojen lataus ja lentokoneiden lataus, todennäköisesti luovat uusia polkuja langattoman latauksen integroitujen piirien teollisuudelle ja siten lisäävät markkinoiden kasvua tulevina vuosina.
Alueittain Aasian ja Tyynenmeren alueen langattoman latauksen integroitujen piirien (IC) markkinat muodostivat suurimman osan vuonna 2020, ja niiden odotetaan kasvavan merkittävällä vuotuisella kasvuvauhdilla katsauskaudella. Langattomien latausten integroitujen piirien (IC) markkinoiden kasvua vauhdittavat pääasiassa kulutuselektroniikan valmistajien vahva läsnäolo, puolijohdetuotannon keskus ja kuluttajien korkea ostovoima. Lisäksi langattoman latauksen tutkimus- ja kehitystoiminnan lisääntyminen Japanissa, Taiwanissa, Kiinassa ja Etelä-Koreassa tukee edelleen alueellisten markkinoiden kasvua.
Pohjois-Amerikan langattomien latauspiirien (IC) markkinoiden odotetaan kasvavan terveellä vuotuisella kasvuvauhdilla katsauskauden aikana tärkeimpien loppukäyttäjäteollisuudenalojen kasvun ansiosta. Kasvu johtuu pääasiassa kulutuselektroniikan vahvasta myynnistä sekä autovalmistajien vahvasta läsnäolosta Yhdysvalloissa. Lisääntyvät tutkimus- ja kehitystoimet sekä investoinnit tuoteinnovaatioihin vauhdittavat edelleen alueellisten markkinoiden laajentumista.
Julkaisun aika: 14. helmikuuta 2023
